MAIN

에스디플렉스는 FCCL 및 첨단 전자소재 기술을 기반으로
글로벌 산업의 미래를 만들어갑니다.

ADVANCED MATERIALS
FOR FUTURE TECHNOLOGY

Company Overview

첨단 소재 기술로
산업의 미래를 연결합니다.

  • 01 FCCL Technology

    Flexible Copper Clad Laminate 핵심 소재 기술.
    고내열성, 고굴 곡성 특수 소재 생산 역량 보유.

  • 02 Advanced R&D

    독자 기술 연구개발 체계.
    차세대 전자소재 특허 보유 및 지속적 기술 혁신.

  • 03 KEY PARTNERSHIP

    Samsung SDI와의 협력을 바탕으로
    안정적인 품질과 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.

MANUFACTURING EXCELLENCE

정밀 기술 기반의
고품질 생산 시스템

  • 품질관리

    ISO 9001 인증 기반의 엄격한
    전수 품질 검사 체계 와 자동화 측정 장비 운영.

  • 연구개발

    차세대 전자소재 연구팀 운영.
    독자 배합 기술 및 공정 혁신을 통한 신소재 개발.

  • 생산공정

    클린룸 환경의 자동화 생산라인.
    미크론 단위 정밀도의 Roll-to-Roll 연속 공정.

  • 기술 인증

    ISO 9001, UL, RoHS 등 국제 규격 인증 완비.
    글로벌 고객사 요구 품질기준 충족.

  • 20+
    years
    업력 20년 이상의 산업 경험
  • KEY
    PARTNERSHIP
    주요 협력사 Samsung SDI · Qnity
  • High
    Precision
    고정밀 생산 기술 Micro-level Manufacturing